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DC-DC模块-产品列表
产品型号 主要功能说明 封装形式 文档下载
MX-B22NH 2 瓦输出 输出电流最大 606mA 输出电压不控 5600VDC 隔离电压 SIP封装
MX-B11N 1 瓦输出 输出电流最大 303mA 1000VDC 隔离电压 SIP封装
MX60DC 隔离电压为1.6KVDC 加装转接底座(尾缀A)具有输入防反接功能 4:1 宽输入电压 DIP封装
MX50DC 宽输入电压范围2:1 效率高达93% 隔离电压:1500VDC 工作温度范围–40℃到 70℃ 金属六面屏蔽封装 DIP封装
MX40DC 宽输入电压范围2:1 效率高达91% 隔离电压:1500VDC 工作温度范围–40℃到 85℃ 空载功耗低至0.3W DIP封装
MX40DC-110V 超宽输入电压范围(4:1) 加强绝缘 隔离电压3000VDC/1500VAC 满足铁路机车标准EN50155 DIP封装
MX40DB 4:1 宽输入电压 输出短路保护过压,过流保护,过温保护 工作温度范围–40℃到 70℃ 输入欠压保护 1.5KVDC隔离 DIP封装
MX30DC 4:1 宽输入电压 输出短路保护,过压,过流保护 1.5KVDC隔离 DIP封装
MX30DB 超宽输入电压范围(4:1) 效率高达 90% 工作温度范围-40℃~+70℃ 输入欠压保护,输出短路,过流,过压保护 隔离电压:1500VDC DIP封装
MX20DC 4:1 宽输入电压 输出短路保护,过压,过流保护 工作温度范围–40℃到 70℃ 输入欠压保护 1.5KVDC隔离 效率高达90% 空载功耗低至0.2W DIP封装
MX20DB 20W输出功率 小型化封装 高功率密度、高转换效率 长期短路保护,自恢复 六面金属屏蔽 DIP封装
MX15DB 15W输出功率 小型化封装 高功率密度、高转换效率 长期短路保护,自恢复 六面金属屏蔽 DIP封装
MX10DB 10W输出功率 小型化封装 高功率密度、高转换效率 DIP封装
MX10DB-110V 超宽输入电压范围(4:1) 效率高达 90% 工作温度范围-40℃到+70℃ DIP封装
MX10DA 效率高,输出纹波噪声低 宽电压输入2:1、4:1 持续短路保护(自恢复) DIP封装
MX06DB 6W输出功率 2:1 及4:1 输入电压范围 输出过流保护 DIP封装
MX06DA 6W输出功率 2:1 及4:1 输入电压范围 输出短路保护 DIP封装
MX05DB 5W输出功率 2:1 及 4:1 输入电压范围 输出过流保护 DIP封装
MX05DA 5W输出功率 2:1 及 4:1 输入电压范围 输出短路保护 DIP封装
MX03DB 3W输出功率 2:1 及4:1 输入电压范围 输出过流保护 DIP封装
MX03DA 3W输出功率 2:1 及 4:1 输入电压范围 输出短路保护 DIP封装
产品优势
01

体积小巧,节省PCB空间

02

免维护,长期可靠性高

03

环保材料,符合国家环保标准

应用场景
联系方式

无锡市滨湖区建筑西路777号国家集成电路设计中心A3幢7层706

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