据台湾电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。

消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理芯片，二三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。

不过，之前晶圆代工大厂世界先进董事长方略表示，从趋势上看，许多认为8英寸厂产能不足，会导致有部分产品转进12英寸，但12英寸厂本身也相当满载，降级生产原本基于8英寸的产品也不符合当初规划，想法虽然可行，但实际操作上不会大量发生，因为经济效益不符合原先预期。而且目前8英寸产线设备越来越昂贵，且许多厂商停产，8英寸产能也很紧缺。此外8英寸产能上的汽车芯片出货正在成长，尤其电动车半导体含量远高目前传统车用，估计中长期对8英寸厂依然有强劲支撑，不担心少量8英寸产品转入12英寸的影响。

根据集邦咨询的调研，大部分PMIC基于8英寸0.18-0.11微米工艺制造。早在疫情之前，8英寸产能的紧缺就暴露了出来。2016前后，电动车等新应用刺激出大量包括PMIC在内的“小芯片”需求，让本该被12英寸替代的8英寸产能落入紧缺。2020年缺芯潮爆发，加剧了这一结构性短缺，导致包括PMIC在内的一系列小芯片严重缺货涨价。

芯片厂对于8英寸晶圆的扩产，主要是用“去瓶颈化”的方式增加少量产能。据集邦咨询预测，2020至2025年全球前十大晶圆厂8英寸等效晶圆产能复合年增长率仅3.3%，相比之下12英寸的年增量是10%。由此可见，各厂扩产重心早就放在12英寸之上。

据2019-2023F前10大晶圆代工产能年复合增长率，8英寸产能的5年的年复合增长率只有3%，其年增长率的斜率明显小于12英寸厂，这也映衬了上文指出的8英寸晶圆产能会比12英寸吃紧。在缺货潮的推动下，12英寸厂的年增长率高达12%。据了解，在2021年到2023年，每年都有100K到200K的新增产能开出来。

对中小IC设计厂来说，转进12英寸产线成本太高，单位产能的提升并不能弥补重新开发、验证及流片所花费的成本。眼下积极转进12英寸产线的，还是以大厂为主。

集邦咨询介绍，目前包括联发科、高通及瑞昱等陆续将部分PMIC转移至12英寸90/55纳米工艺生产。而在IDM厂之中，则是以TI和安森美等厂转进12英寸最为积极。