据《中央社》报道，在CIS和ISP的强劲需求排挤下，28nm制程持续供不应求，导致Wi-Fi芯片严重缺货。

事实上，在今年9月，供应链就传出陆续传出，包括联发科、瑞昱、博通、祥硕、信骅、联咏都确定将自Q4或明年Q1启动涨价。

市调机构9月业者报告中表明看好半导体产能供不应求市况，预计IC设计指标大厂均可望从中受益。

联发科回应：不评论

不过，针对10月将调涨WiFi芯片产品20%一事，联发科日前回应：“不评论价格”。

尽管如此，受惠于市场需求强劲及涨价效应，联发科Q4营运表现可望淡季不淡，但营收将有所收敛，季营收将达新台币1,206亿元至1,311亿元，预计较Q3持平至减少8%。

缺芯冲击继续向下传导

供不应求市况持续对下游厂商带去冲击。

上周，射频芯片厂立积电子Q3大受Wi-Fi芯片缺货冲击，引起市场高度关注。

据了解，由于供应商涨价使成本垫高，以及产能能供不应求市况等因素，立积电子Q3营收为新台币(下同)10.26亿元，季减40.9%；税后净利2,881万元，创10季来新低，季减88.4%。

该公司预期，Wi-Fi芯片缺货情况或在Q4继续加重，到明年Q1才有缓和的机会，但缓解程度难以预料，目前标案市场的进度估计延迟高达50%。

终端方面，此前外媒报道指出，苹果因芯片供应短缺，决定将今年iPhone 13生产计划减产1000万台。原因是苹果的制造商伙伴已经被告知，由于博通、德州仪器(TI)无法提供足够的组件，总数将有所下降。

据悉，iPhone 13和iPhone 13 Pro使用的A15 Bionic芯片来自台积电，其它组件来自多家供应商。博通、德州仪器(TI)为苹果提供关键组件，包括管理显示屏电源、Face ID激光阵列、USB连接器、无线充电组件的芯片。